硅磚的幾種晶型狀態(tài)
- 作者：江蘇江能 來源：江蘇江能新材料科技有限公司 時間：2012/11/1 點擊：4467
硅磚是以石英巖為原料，經(jīng)粉碎，并加入粘結(jié)劑、礦化劑經(jīng)混合、成型、干燥和按計劃加熱升溫而燒成的。
硅磚含SiO2大于93%，系酸性耐火材料，具有良好的抗酸性渣的侵蝕作用。硅磚的導(dǎo)熱性能好，耐火度為1690~1710℃，荷重軟化點可高達1640℃，無殘余收縮。其缺點是耐急冷熱急性能差，熱膨脹性強。
SiO2（二氧化硅）在不同的溫度下能以不同的晶型存在，在晶型轉(zhuǎn)化時會產(chǎn)生體積的變化，并產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，故硅磚的制造、性能和使用與SiO2的晶型轉(zhuǎn)變有密切關(guān)系。高低型轉(zhuǎn)化，此種轉(zhuǎn)變沒有晶格的重排，只有晶格的扭曲或伸直，因此轉(zhuǎn)化速度快且是可逆的。
各種型態(tài)的SiO2轉(zhuǎn)化溫度和體積變化不同，方石英在180~270℃轉(zhuǎn)化，體積變化很劇烈，而570℃時石英轉(zhuǎn)化體積變化較小，鱗石英有兩個晶型轉(zhuǎn)化點：117℃和163℃，體積變化最小。因此用于焦?fàn)t的硅磚，希望在制造過程中，盡量轉(zhuǎn)化為鱗石英。但實際生產(chǎn)的硅磚制品總是三種晶型同時存在。由于三種石英中鱗石英的密度最小，因此鱗石英含量愈高的硅磚，其真密度愈小。
硅磚制品的體積變化曲線是復(fù)相組織體積變化的總和。 真密度小的硅磚，石英轉(zhuǎn)化較完全，膨脹過程平穩(wěn)，殘余膨脹小，有利于保持爐體嚴密。此外，鱗石英的荷重軟化溫度高，導(dǎo)熱性能好，故焦?fàn)t要盡量采用真密度小的硅磚，一般要求在2.38以下，優(yōu)質(zhì)硅磚的真密度應(yīng)在2.34~2.35之間。
